江波龙:两款自研主控芯片已实现批量出货
近日,江波龙公司宣布其SLC NAND Flash存储芯片出货量已突破5000万颗大关,这一里程碑式的成绩彰显了公司在半导体存储领域的强劲实力。为进一步加强其市场竞争力,江波龙公司持续加大在SLC NAND Flash业务上的研发投入。2024年1月,该公司成功实现了自研SLC NAND Flash系列产品的规模化量产,并紧接着发布了首颗自研32Gb 2D
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- 2024-06-11 16:16
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艾迈斯欧司朗计划向微芯片投资5.88亿欧元,以强化奥地利与欧洲半导体产业
艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,将不断加大对位于Premstätten的研发与生产基地的投入力度。这一重大举措旨在进一步增强奥地利半导体行业的领军地位,并预计在未来几年内创造250个新的就业岗位。值得注意的是,依据《欧洲芯片法案》,艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的资金支持,以加速其研发和生产进
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- 2024-06-07 21:39
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Sourceability宣布最新高管任命
6月5日,电子元器件分销与供应链服务领域的领军企业Sourceability宣布了一项重要人事任命,旨在加速公司的增长步伐。公司正式任命电子行业资深专家Alon Balash为营收高级副总裁。Balash在电子行业的丰富经验,特别是在富昌电子担任要职的履历,将为公司的战略规划和财务管理注入新的活力。他对于Sourceability的数字化工具和
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- 2024-06-07 21:06
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意法半导体宣布投资50亿欧元在卡塔尼亚建设全球首个全流程碳化硅工厂
当地时间5月31日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布了一项总额高达50亿欧元(约合人民币392.5亿元)的重大投资计划,该计划将在意大利卡塔尼亚建设一座全球首个全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工厂。图片来自意法半导体官网根据投资计划,这座碳化硅工厂将整合碳化硅产业链的全部研发生产环节,包括碳化硅衬底开发、外延
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- 2024-06-03 19:09
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用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低
国伊利诺伊州芝加哥,2024年5月27日讯--Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。这款创新的驱动器专门设计用于驱动工业应用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极晶
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- 2024-06-03 14:02
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前4月中国集成电路进出口强劲增长,未来或面临美国关税挑战
根据海关总署最新公布的数据,2024年前四个月,中国集成电路产品的进出口均呈现出强劲的增长态势,再次凸显了中国在全球半导体产业中的持续参与和增长,进一步巩固了其在全球半导体产业链中的重要地位。在出口方面,中国集成电路产品的表现尤为亮眼。数据显示,2024年1至4月,中国集成电路产品的出口数量达到887亿个,同比增
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- 2024-05-31 18:35
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日本政府追加巨额资金支持Rapidus,加速2纳米芯片研发
近日,日本政府为加速半导体产业的发展,对半导体制造新秀Rapidus给予了重大支持。据悉,日本政府决定在2024年度(2024年4月至2025年3月)向Rapidus追加援助5,900亿日元。加上之前已经提供的3,300亿日元补助,Rapidus将获得接近1兆日元的巨额资金支持,这一举措无疑为公司在2纳米芯片研发道路上注入了强大的动力。Rapidus自
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- 2024-05-31 16:16
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东芝新的300毫米功率半导体晶圆工厂竣工
5月23日,东芝电子设备与存储公司(“东芝”)宣布位于日本石川县的加贺东芝电子公司的一个新的300毫米功率半导体晶圆工厂和办公楼竣工。东芝透露,工厂现在将继续进行设备安装,争取在2024财年下半年开始大规模生产。。届时,产能全面投产,东芝MOSFET和IGBT功率半导体[产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。而第二阶段
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- 2024-05-28 14:06
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国家集成电路产业大基金三期成立,注册资本高达3千亿元
近日,备受瞩目的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)正式成立,注册资本高达3440亿元人民币,这一举措无疑为中国半导体产业的发展注入了新的活力。据了解,第三期大基金由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国
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- 2024-05-28 10:46
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自2023年以来,交易中心交易规模已达750 亿元
于5月23日举行的第26届中国集成电路制造年会上,电子元器件和集成电路国际交易中心(以下简称为“交易中心”)的总经理李建军宣称,在各级政府以及生态伙伴的强力支持之下,从去年以来,交易中心已经达成了750 亿元的交易规模。据交易中心官方公布的数据,截至2023年12月初,交易中心已吸纳了超过2700家的行业客户,交易产品
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- 2024-05-25 17:11
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X-FAB将使用Soitec晶圆生产碳化硅功率器件
5月22日,X-FAB与半导体材料供应商Soitec宣布达成一项重要合作。双方将共同致力于将基于Soitec的SmartSiC™碳化硅晶圆应用于X-FAB的工厂,以生产高性能的碳化硅(SiC)功率器件。X-FAB位于美国得克萨斯州卢伯克的碳化硅制造基地 (图片来自X-FAB官网)据了解,SmartSiC™是Soitec的专有技术,它基于先进的SmartCut™工艺
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- 2024-05-25 12:59
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韩国宣布拟投资26万亿韩元扶持芯片产业
在今年 1 月,韩国政府颁布了一项称作《全球最大最好半导体超级集群构建方案》的规划,此规划意在直至 2047 年时,投入 622 万亿韩元的巨额投资,于京畿道南部的平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业集中的城市打造“半导体超级集群”。其中,三星电子打算投资 500 万亿韩元,而 SK 海力士则会投资 122 万亿韩元。今日
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- 2024-05-23 21:09
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围绕AI生态建设,IBM开源Granite模型和语言代码
当地时间5月22日,IBM公布了针对其一年前发布的watsonx平台的数项重要更新,并预告了即将亮相的新型数据与自动化功能。这些更新旨在通过增强人工智能(AI)的开放性、成本效益和灵活性,进一步赋能企业界。IBM的董事长兼首席执行官Arvind Krishna在开幕演讲中,详细阐述了公司对于投资、构建和推动开源AI社区发展的计划,并
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- 2024-05-23 20:52
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格芯宣布人事任命,新亚洲区总裁兼中国区主席面临较大压力,
北京时间5月20日,格芯(纳斯达克股票代码:GFS)宣布任命洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席,此举旨在加强公司在亚洲,尤其是中国市场的业务发展与战略合作。洪启财,一位在半导体代工行业拥有超过30年经验的资深人士,自2010年加入格芯以来,已担任过多个高级领导职务。在担任格芯亚洲区总裁及中国区主席之前,洪
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- 2024-05-21 20:12
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传美的正在洽购东芝电梯中国业务
5月18日消息,美的集团正在就收购东芝电梯的中国业务进行洽谈,且有意在收购后继续保留东芝品牌。据悉,此次收购的主体或许是美的集团旗下的暖通及智慧楼宇公司,其收购方式或许是组建新的合资公司,其中美的方面大概会持有 8 成左右的股份,而东芝集团将通过一家子公司来持有合资公司的其余股份。有分析认为,美的收购东芝
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- 2024-05-19 10:06
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东芝拟实施“新中期经营计划”,将裁员4000人
5月16日,东芝揭晓了最新的经营策略,也就是新中期经营计划(New Medium-Term Business Plan,亦称东芝的振兴计划,即 Toshiba’s Revitalization Plan)。依循新中期经营计划,预估至 2026 财年,东芝可达成营业利润 3800 亿日元(约合 176.2 亿元人民币),利润率达 10%;自由现金流(FCF,Free Cash Flow)为 2000 亿日元
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- 2024-05-17 23:42
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2023财年索尼PS5出货2080万台,未达设定目标
近日,索尼发布2023财年报告显示,集团销售收入达到了130,208亿日元(约合人民币6015.6亿元),同比增长了19%。然而,在集团营业利润方面,虽然达到了12,088亿日元(约合人民币558.5亿元),但与去年相比却下降了7%。至于净利润,索尼在2023财年的净利润为9,706亿日元(约合人民币448.4亿元),同比微降3%。在主要业务方面,
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- 2024-05-16 12:39
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用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路
2024年5月14日芝加哥讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 作为一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。 这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立
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- 2024-05-15 12:20
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《芯片法案》颁布十年后,美国芯片制造全球份额将增至14%
近日,美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)联合发布了一份关于全球芯片供应链的报告。该报告预计从2022年《芯片法案》颁布到2032年,十年间,美国国内半导体制造能力将增加两倍。预计203%的增长率是同期世界上最大的增长率。这项名为“半导体供应链中的新兴弹性”的研究还预测,到2032年,美国在先进逻辑(10
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- 2024-05-14 23:45
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美国白宫:到2025年对中国半导体税率从25%提高到50%
当地时间5月14消息,美国白宫刊文称,中国向全球市场大量提供人为低价的出口产品,这种行为不仅损害了美国企业的竞争力,也影响了美国工人的就业。为了应对这一挑战并保护本国利益,拜登总统已根据1974年《贸易法》第301条,决定对从中国进口的180亿美元商品提高关税。这一举措旨在为中国施加压力,促使其改变不公平的贸易做
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- 2024-05-14 23:07
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