SEMI：一季度全球半导体制造业出现改善迹象近日，SEMI与TechInsights联合发布监测报告指出，益于电子板块销售额的上升、库存的稳定以及晶圆厂产能的增加，全球半导体制造业在2024年第一季度出现改善迹象，这预计行业增长将在下半年更加强劲。
尤其是高性能计算（HPC）芯片出货量增加和memory定价的持续改善推动了IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计第二季度将激增21%。
晶圆厂产能持续增长，每季度预计将超过4000万片晶圆，而中国在所有地区中产能增长率最高。然而，晶圆厂利用率（特别是成熟节点）在上半年几乎没有复苏迹象，memory利用率低于预期。
半导体资本支出保持保守，但在2024年第二季度有望实现0.7%的预期增长，其中与内存相关的资本支出预计将增长8%，略强于非内存领域。
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