继2020年和2021年出现的可疑假冒和伪劣(不合格)电子零部数量大幅下降(或受疫情大流行引发的供应链关闭影响)后,根据近日ERAI发布的报告统计,2023年共有786件疑似假冒和伪劣(不合格)电子零部件,较前2022年略有增长。

ERAI对2023年报告的中零件类型进行观察,并将其与过去5年和过去10年进行了比较。
该机构分析总结出:在2022年,大多数被伪造的元器件类型的分布继续遵循过去5年和10年的总体趋势,模拟IC、可编程逻辑IC和微处理器IC仍然是“中招”最为严重的元器件类型,占所有已报告元器件类型的一半以上。2023年出现的伪造电容器数量较少支持了去年的结论,即与短缺相关的假冒电容器激增已经结束,电容器在2023年仅占报告零件总数的0.5%,而过去5年的比例为6.72%。


当检查最具针对性的元器件类型随时间变化的趋势图时,可以发现,在2022年观察到的伪劣模拟IC的峰值并没有在2023年延续。不过,模拟集成电路仍然是售假冒伪劣侵害最多的元器件类型。微处理器集成电路、内存集成电路和可编程逻辑集成电路被仿冒的数量均呈现一定幅度增长。

在检查报告所罗列的零部件标记的制造商品牌时,ERAI注意到,德州仪器(TI)仍然是制假造假受害最严重的品牌(占所有报告数量的9%),其次是赛灵思(Xilinx) 。虽然最常被造假者盯上的制造商的总体名单与前几年基本保持不变,但由于上述电容器短缺,村田成为2019年造假最多的品牌,这一情况发生了显著变化。


2023年的新指标是检测到不符合项时零部件的可用性状态。目的是确定如果零件过时(不再通过授权来源获得),EOL(寿命终止)或NFND(不用于新设计),或分配(生产周期较长的有效零件),零件是否更有可能被伪造。
我们时常会听说这样的声音:如果一个零部件的状态是活跃的,那么它就不太可能被伪造,因为伪造者的目标大多是过时的零部件。从2023年的数据来看,虽然过时的零部件实际上是最常被伪造的(45.7%),但制造商交货时间较长的有效零部件被假冒的概率并不低(32.8%),此外,有效的现成零部件占2023年报告的伪劣零部件总数的13.2%。这表明,虽然一个零部件的状态是活跃的,但该零部件被仿冒的风险并不一定较小。ERAI强烈鼓励对所有零部件执行所有推荐级别的测试,包括对已知的良好设备进行测试,除非部件的制造商或制造商的授权经销商具有完全的可追溯性。

原文标题:2023年疑似假冒电子零部件数量略有增长,德州仪器、Xilinx是最大受害者
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2023年疑似假冒电子零部件数量略有增长,德州仪器、Xilinx是最大受害者