你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗?

今日头条 来源: 2024-04-28 09:33 0次阅读

随着全球新车安全评鉴协会的安全等级和法规对主动安全功能的要求日益严格,安全性已成为当今车辆的一项不可或缺的特性。全球汽车制造商不断增强其车辆内的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能(包括自动紧急制动 (AEB)、自适应巡航控制 (ACC) 和高级车道居中),从而满足这些安全要求并致力于实现更高水平的自动驾驶。为了支持这些功能并满足安全法规,汽车周围的雷达传感器的数量正在增加。

不断发展演进的汽车架构

汽车系统设计人员解决 ADAS 功能实现问题的一个方法是重新考虑电气和电子系统架构的结构和集成。如今的典型架构是边缘架构,它由高度智能的雷达传感器组成,通过控制器局域网或 100Mb 以太网接口将处理后的数据流式传输到 ADAS 电子控制单元 (ECU)。这些传感器专为高性能而设计,包含一个处理器以及一个用于执行距离、多普勒和角度快速傅里叶变换 (FFT) 的专用加速器,以及用于物体检测、分类和跟踪的后续高级算法。然后,将来自每个边缘雷达传感器的最终物体数据发送到 ADAS ECU。图 1 展示了边缘架构。

图片4.png

图片5.png

1边缘架构中的雷达传感器连接到 ADAS ECU

 

边缘架构正在不断发展演进并让位于卫星架构,其中散布在汽车周围的传感器感测头通过高速 1Gb 以太网接口将预处理的距离 FFT 数据流式传输到功能强大的中央 ECU。很大一部分数据处理工作将转移到中央 ECU 上(图 2)。与边缘架构(由单个雷达传感器独立执行所有数据处理)不同,卫星架构可在中央处理器使用经过极低限度处理的数据来实现集中式数据处理。

 

图片6.png

图片7.png

 2卫星架构中连接到中央 ECU 的雷达传感器

卫星架构的优点

集中处理能够实现有效的传感器融合算法,从而做出更准确的决策。如同人脑是根据双眼所看到的东西来做出决策,而不是根据每只眼睛看到的东西独立做出决策。原始设备制造商 (OEM) 可以部署用于提高角分辨率(分布式孔径雷达)和最大速度的算法,甚至可以部署机器学习算法进行对象分类。传感器输入与这些算法的融合提高了检测性能,并产生相对精确的感知图。对于汽车制造商而言,这意味着自主水平得到提升。对于驾驶员和乘客而言,这意味着汽车更安全。

此外,使用卫星雷达传感器可实现系统可扩展性和模块化。如果能够将传感器放置在汽车周围更方便的位置,则可实现许多 ADAS 应用。只需更改传感器的数量或配置就可以调整覆盖范围,从而将单个平台从成本敏感型低端车辆扩展到具有不同自主水平的差异化高端车辆。

卫星架构通过传感器融合算法和中央 ECU 更大的计算能力增加价值。通过软件简化的卫星传感器和差异化特性有助于降低系统复杂性并提供创造价值的新方法。此外,使用卫星雷达后,汽车制造商可以选择使用无线软件更新来提高系统性能并增强安全性。性能、可扩展性和简易性等多重优势共同凸显了卫星架构在汽车行业的突出地位。

专为卫星架构设计的雷达传感器

德州仪器 (TI) 专为卫星架构设计了 AWR2544 片上雷达传感器。它具有一个集成的 77GHz 收发器,配有四个发送器和四个接收器,可提供更大的距离检测和更好的性能。它还包括成本优化型雷达处理加速器和吞吐量增强型 1Gbps 以太网接口,用于生成和流式传输距离 FFT 压缩数据。该器件符合汽车安全完整性等级 B,并可通过硬件安全模块提供安全的执行环境。

该器件还采用 TI 的封装上装载 (LOP) 技术而设计,该技术可通过印刷电路板 (PCB) 内的波导将信号从封装辐射元件直接传输到 3D 天线。图 3 展示了带有 3D 波导天线的 AWR2544LOP 评估模块。

 

图片8.png

3AWR2544LOP EVM

在系统层面,LOP 技术通过增大信噪比提高了性能,简化了热管理,通过避免使用昂贵的射频 PCB 材料降低了成本,并通过在多个传感器设计中实现 PCB 重复使用提高了灵活性。

TI 还提供兼容的安全增强和优化的电源管理集成电路,来简化系统实现。LP87725-Q1 具有三个低噪声降压转换器、一个低压降稳压器和一个负载开关(用于为基于 AWR2544 的卫星架构供电)以及以太网物理层。

结语

为了满足不断提升的自主水平和安全要求,ADAS 应用也在不断发展。随着卫星架构等新架构的出现,这些系统中的检测和处理技术也必须不断发展才能支持新功能。借助 AWR2544 雷达传感器等器件,不仅可以让汽车系统设计人员灵活地接纳这些趋势,而且有助于打造适合所有人的更安全、更智能的车辆。



声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。

原文标题:你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗?

文章出处:【】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

相关推荐

IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

瑞典乌普萨拉,2024年6月18日—全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布,公司推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具完全集成在IAR各种功能安全版本中,现在可用于Arm、RISC-
发表于Jun-27

更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素

作者:Philipp Jacobsohn,SmartDV高级应用工程师中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国,智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向,同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备,而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑,其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片(safety-critical chip)。
发表于Jun-27

东芝新的300毫米功率半导体晶圆工厂竣工

5月23日,东芝电子设备与存储公司(“东芝”)宣布位于日本石川县的加贺东芝电子公司的一个新的300毫米功率半导体晶圆工厂和办公楼竣工。东芝透露,工厂现在将继续进行设备安装,争取在2024财年下半年开始大规模生产。。届时,产能全面投产,东芝MOSFET和IGBT功率半导体[产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。而第二阶段
发表于May-28

CISA勒索软件警告计划将于今年启动Q!

今日头条测试新闻
发表于May-07

Anker的极简家用备用电池已为停电季节做好准备

已经过去将近一年了首次宣布,Anker终于在北美销售其Solix全屋电池备份解决方案。这Solix X1只有5.9英寸厚,像特斯拉Powerwall一样贴在墙上。这是一个更持久和简约的替代方案Anker的模块化F3800套件,它可以在周末快速拆卸以供使用。Solix X1可配置为提供3kW至36kW的功率,采用可堆叠设计,支持5kWh至180kWh的LFP电池容量。
发表于Apr-19

IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU

2024年6月26日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体(以下简称“矽力杰”)联合宣布,即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。矽力杰是一家全球领先的模拟和数字半导体公司。自2008年成立以来,陆
发表于Jun-27

前4月中国集成电路进出口强劲增长,未来或面临美国关税挑战

根据海关总署最新公布的数据,2024年前四个月,中国集成电路产品的进出口均呈现出强劲的增长态势,再次凸显了中国在全球半导体产业中的持续参与和增长,进一步巩固了其在全球半导体产业链中的重要地位。在出口方面,中国集成电路产品的表现尤为亮眼。数据显示,2024年1至4月,中国集成电路产品的出口数量达到887亿个,同比增
发表于May-31

《芯片法案》颁布十年后,美国芯片制造全球份额将增至14%

近日,美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)联合发布了一份关于全球芯片供应链的报告。该报告预计从2022年《芯片法案》颁布到2032年,十年间,美国国内半导体制造能力将增加两倍。预计203%的增长率是同期世界上最大的增长率。这项名为“半导体供应链中的新兴弹性”的研究还预测,到2032年,美国在先进逻辑(10
发表于May-14

德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限, 助力工程师实现卓越的功率密度

新闻亮点:·采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。·业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。中国上海(2024 年 3 月 6 日)– 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出两个全
发表于Apr-28

适用于工业和交通市场的电感式位置传感器

随着各行各业自动化程度的提高,运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机,描述速度和位置的控制输入必不可少。然而,实现这种感测的技术有多种,每种技术都有不同的特点和应用场景。本文将比较不同的旋转感测技术,并讨论选择它们的原因。然后,我们将了解市场上的一些最新器件。 位置感测应用为了
发表于Apr-27

日本政府追加巨额资金支持Rapidus,加速2纳米芯片研发

近日,日本政府为加速半导体产业的发展,对半导体制造新秀Rapidus给予了重大支持。据悉,日本政府决定在2024年度(2024年4月至2025年3月)向Rapidus追加援助5,900亿日元。加上之前已经提供的3,300亿日元补助,Rapidus将获得接近1兆日元的巨额资金支持,这一举措无疑为公司在2纳米芯片研发道路上注入了强大的动力。Rapidus自
发表于May-31

自2023年以来,交易中心交易规模已达750 亿元

于5月23日举行的第26届中国集成电路制造年会上,电子元器件和集成电路国际交易中心(以下简称为“交易中心”)的总经理李建军宣称,在各级政府以及生态伙伴的强力支持之下,从去年以来,交易中心已经达成了750 亿元的交易规模。据交易中心官方公布的数据,截至2023年12月初,交易中心已吸纳了超过2700家的行业客户,交易产品
发表于May-25

韩国宣布拟投资26万亿韩元扶持芯片产业

在今年 1 月,韩国政府颁布了一项称作《全球最大最好半导体超级集群构建方案》的规划,此规划意在直至 2047 年时,投入 622 万亿韩元的巨额投资,于京畿道南部的平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业集中的城市打造“半导体超级集群”。其中,三星电子打算投资 500 万亿韩元,而 SK 海力士则会投资 122 万亿韩元。今日
发表于May-23

东芝拟实施“新中期经营计划”,将裁员4000人

5月16日,东芝揭晓了最新的经营策略,也就是新中期经营计划(New Medium-Term Business Plan,亦称东芝的振兴计划,即 Toshiba’s Revitalization Plan)。依循新中期经营计划,预估至 2026 财年,东芝可达成营业利润 3800 亿日元(约合 176.2 亿元人民币),利润率达 10%;自由现金流(FCF,Free Cash Flow)为 2000 亿日元
发表于May-17

2024财年上半年英飞凌收入同比下降9%,系市场需求疲软

5月7日,英飞凌发布2024财年第二季度业绩。财报数据显示,英飞凌2024财年第二季度收入为36.32亿欧元(上一季度为37.02,上年同期为41.19欧元), 利润达7.07亿欧元,利润率为19.5%。2024财年上半年,英飞凌收入减少7.37亿欧元,至73.34亿欧元,较上年同期的80.71亿欧元下降了9%;利润从2023财年上半年的22.87亿欧元下降33%,至
发表于May-08

格芯宣布人事任命,新亚洲区总裁兼中国区主席面临较大压力,

北京时间5月20日,格芯(纳斯达克股票代码:GFS)宣布任命洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席,此举旨在加强公司在亚洲,尤其是中国市场的业务发展与战略合作。洪启财,一位在半导体代工行业拥有超过30年经验的资深人士,自2010年加入格芯以来,已担任过多个高级领导职务。在担任格芯亚洲区总裁及中国区主席之前,洪
发表于May-21